半導体、コンピューティング & AI Reports and Subscriptions

本レポートでは、量子技術市場の全体的特徴、主なトレンド特定、主な有力企業概要を解説しています。量子コンピューティング、量子センシング、量子通信という3つの主要分野を取り上げ、50を超える企業概要に基づく2024年から2034年までの市場予測を掲載しています。今後10年のうちに年平均成長率25%のペースで成長が見込まれる量子技術市場の急速に変化する複雑かつ興味深い業界をわかりやすく説明し、著しい成長機会を明らかにします。25年以上にわたり先進技術市場を取り上げてきたIDTechExが、自動車業界、半導体業界、フォトニクス業界、先端材料業界、センサー技術業界のトレンドと量子技術市場の関連性という独自視点で市場を分析します。

IDTechExの調査レポート「シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年：市場、技術、予測」では、市場の有力企業、先端材料（TFLN、BTOなど）、AIなどの新用途について考察し、シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路（PIC）市場の成長を予測しています。また、プログラマブルフォトニクス、光量子コンピューター、CPOなどの先進技術についても解説しています。

本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。

量子コンピューティングは計算能力に革命をもたらすことが期待されています。量子コンピューティング市場を分かりやすく解説した本レポートでは、この先端産業における主要技術、企業、成長要因、導入障壁について評価を行っています。超伝導、シリコンスピン、フォトニック、イオントラップ、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーリングという競合する複数の量子コンピューター技術を評定し、各方式の詳細なSWOT分析、企業ロードマップ、ベンチマーク評価とともに、それぞれの展望をまとめた20年間の市場予測も提供しています。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

マテリアルズ・インフォマティクスは、イノベーションから市場投入までの時間を抜本的に加速させることにより、R&Dのパラダイムを一変させます。マテリアルズ・インフォマティクスは、AI主導の材料開発による材料業界のデジタル変革を代表するものです。多様な戦略的アプローチや注目すべき成功事例も多数存在しており、この変革を見逃せば大変な損失につながる恐れがあります。 この調査レポートでは2034年までの成長を予測し、市場に対する重要な知見を提供しており、読者は、有力企業、ビジネスモデル、技術、応用分野を詳細に理解することができます。30社以上の会社概要も含まれており、急速に進化している材料業界についての根本的な知見も得ることができます。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング 2024-2034年：予測、技術、アプリケーション」では、2.5Dおよび3Dパッケージングを中心としたダイナミック半導体パッケージングの動向を調査しています。技術動向、業界の障壁、有力企業の進歩を分析し、市場動向を予測します。本レポートでは、AI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品におけるIDTechExの専門知識を活用し、先端半導体パッケージングがこれらの分野をどのように形成しているかを包括的に理解し、業界の将来に関する貴重な洞察を提供しています。

車載用レーダー市場は自動車市場全体の中で確立しています。しかし、先進運転支援システム（ADAS）機能導入が拡大し続けているため、さらなる成長の余地があります。より高度なレベルの自動運転を追求するためには、レーダーに、より高い性能が求められ、より長い航続距離と高い解像度が必要となります。そのため、4Dイメージングレーダーが市場に登場しているわけです。本レポートはレーダー技術の最新動向の理解、市場内の機会の特定、IDTechExの20年予測でレーダー技術がどのように成長・進化するかを確認するのに最適です。

本レポートはエッジAIチップの市場、技術、有力企業を分析しています。スマートフォン、タブレット、自動車を含むAIの主要エッジ・アプリケーションの調査に加え、3主要地域、消費者用途、企業用途、5つのデバイス・アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、DSP、FPGA）、3つのデバイス・パッケージングタイプ、3つのアプリケーション分野と7つ業界の10年間（2034年を含む）の詳細予測を行い、AIプロセッサとアクセラレータに関する包括的な分析を提供します。このレポートはエッジAIチップの様々な部分に大きなビジネスチャンスがあることを明かにしており、エッジAIチップ市場が2034年までに220億米ドル以上に拡大すると予想しています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

この包括的な調査レポートは、この分野のIDTechExの広範にわたる知識と経験に基づき、先端半導体パッケージングで使用される材料や加工技術に関する重要な知見を提供しています。また、2.5Dパッケージングプロセスフローや3Dパッケージングの革新的Cu-Cuハイブリッドボンディング技術を含む、重要な技術トレンドを網羅しています。これに加え、本レポートは、Organic Dielectric Advanced Semiconductor Packaging Moduleの10年間市場予測を提供します。

このレポートは、データセンターで使用される空冷、コールドプレート/ダイレクトチップ冷却、液浸冷却,および関連する冷却水循環装置（CDU）、冷却剤、熱伝導性材料（TIM）ポンプについて分析しています。また各冷却方式の利点と欠点を検証し、業界有力企業の知見に基づきデータセンターのIT能力別の技術の商用化ロードマップを提示し、データセンター冷却技術業界に部品を供給する企業が検証べき重要な要素を解説しています。

本レポートでは、AIチップの市場、技術、プレイヤーを分析しています。6つの分野（3つの主要地域、エッジとクラウド処理タイプ、4つのデバイスアーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、3つのデバイスパッケージタイプ、4つのアプリケーション分野、9つの業界垂直分野）における10年間（2033年まで）のきめ細かい予測と、最先端AIチップの設計、製造、ATP、運用に関する独自試算を含みます。本レポートは、AIチップの様々な部分に大きなチャンスがあることを明らかにしており、AIチップ市場は2033年までに2500億米ドル以上に成長すると予測しています。

このレポートは自動車新時代の半導体利用状況を包括的かつ詳細に網羅しています。レーダー、LiDAR、カメラ、インバータ、バッテリー管理システム、MCUとSOCなどの要素技術の主要トレンドと将来の半導体需要に及ぶ影響を把握します。このレポートの10年間詳細予測には、Si、SiC、GaN、InGaAsその他を含む半導体ウェハー需要に加え米ドル単位でのウェハー生産売上高が盛り込まれています。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

導電性接着剤（ECA）ははんだ接合の競合となっています。ECA は、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクスおよびウェアラブル技術などの複数の業界において重要な導電性接合技術となる見込みです。このレポートには、世界の導電性接着剤市場に関する主な知見ならびに商用見通しが含まれています。当レポートは、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を検証しています。10年先 ECA 市場見通しがそれぞれの用途分野に対して提示されています。

人口知能（AI）は創薬を含め医薬品開発における長年の問題を解決することのできるテクノロジーとして注目を浴びています。このレポートは、数十億ドルの投資やバイオ医薬品業界と AI 創薬系ベンチャー企業との契約を生み出している主要な機械学習とディープラーニング（アーキテクチャとアルゴリズム）、開発企業、ならびに用途に着目しています。AI は創薬の開発期間を大幅に短縮して、バイオ医薬品業界にとって多大なコスト削減をもたらします。

このレポートは、5例の主要な医療用途を分析することで疾患検出のための画像認識人工知能（AI）の分野を検証しています。最先端技術について解説し、有力企業に着目し、それぞれのセクターの市場動向を分析しています。トレンド、市場機会、ハードルおよび課題（技術面と商業面の両方）について徹底して検証しており、この技術の現在と将来の市場に関する詳細にわたる知見が示されています。

メタマテリアルに関するIDTechExの最新レポートでは、光学メタマテリアルとRFメタマテリアルの技術、用途、市場を徹底解説しています。本レポートでは、急速に発展するこの市場の有力企業への一次取材と既存調査を活用し、包括的予測、業界概要、有力企業分析を提供しています。また、通信向けの再構成可能なインテリジェントサーフェスやスマートフォン搭載のメタレンズなど、主要用途の評価も行っています。変革の可能性を持つこの業界の動向について有益な洞察を提供します。

本調査レポートでは、PCBを集積エレクトロニクスで置き換えることを可能にする競合技術を評価しています。三次元表面（LDS、エアロゾル、バルブジェット/ディスペンサー、LIFT、その他先端技術）、インモールドエレクトロニクス（IME）、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスの技術、材料、事例を網羅。さらに、29の市場予測/見通し、30社を超える企業概要、対応レベル評価、技術課題やビジネス機会の特定についても記載しており、最新の3D/積層エレクトロニクス動向の全体像を提供します。

本レポートは、デジタルヘルス分野への入門書であると同時に、テレヘルス/テレメディシン、遠隔患者モニタリング（糖尿病管理技術など）、デジタル治療、消費者向け健康ウェアラブル、医療画像診断におけるAIに関する調査結果をまとめたものです。本レポートでは、この分野の135社以上の企業のプロファイル、19以上のRPM技術の詳細な10年間予測、13の治療分野の画像診断におけるAIの普及に関する40年間の見通しを提供します。

本レポートは、高感度電子部品を保護するための競合する戦略と材料を検証しています。基板からパッケージレベルのシールディング、スパッタリングからスプレー塗布/印刷への移行を網羅しています。有力企業とビジネスチャンスを評価し、複数用途分野のEMI材料の需要予測が盛り込まれています。

このレポートは量子センサー市場、技術と有力企業を分析しています。17種量子センシング技術分野、電動輸送機器の主要用途、ナビゲーション、医用画像解析と量子コンピューティングを網羅し、2024年から2044年までの市場予測を盛り込んでいます。これによれば、量子センサー市場は2044年までに71億米ドルの規模に到達することになり莫大なビジネスチャンスが秘められています。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。

このレポートはエレクトロニクス製造の持続可能な手法を分析しています。プリント基板と集積回路の持続可能な技術革新が、エレクトロニクスの新時代をどのように推進できるかを評価しています。詳細な市場予測を特徴とする本レポートは、拡張可能で費用対効果の高い方法で環境改善を実現できる様々な材料や製造プロセスをカバーしています。IDTechExは10年以内にPCBの20%がこれまで以上に持続可能な手法により製造されると予想しています。

太陽電池技術の未来はシリコンをはるかに超えて「薄膜」と呼ばれる特定のクラスに属する数多くの代替材料に広がっています。これらの材料は、高効率の屋内エナジーハーベスティング、製造の簡略化、従来のシリコン製 PV よりも潜在的な低コストの可能性など、ユニークな利点をもたらします。特に家庭や店舗の電子機器のスマート化が進み、急速に市場が拡大しているモノのインターネット（Internet of Things）機器に電力を供給する役割を期待されています。

ペロブスカイト太陽電池はすでに顕著な効率を実証しており、低コスト、薄膜構造、調節可能な光吸収性により新たな用途が可能となっています。この IDTechEx の調査レポートは、ペロブスカイト太陽電池の適合性とビジネスチャンス、イノベーションの余地や参入障壁を検証しています。また安定性に関する主な課題の解決法、製造方法、特殊材料の要件も分析しています。