半导体 计算机和人工智能 Reports and Subscriptions

本报告深入全面地剖析了量子技术市场的整体架构，精准把握市场脉搏，并对主要参与者进行了详尽的介绍。聚焦于量子计算、量子传感和量子通信等三大关键领域，报告勾勒了从2024年至2034年的市场预测蓝图，同时提供了50多家公司的概况。这份综合性研究报告为量子技术这一迅速发展的新兴行业提供了清晰的视角，揭示了其中的重要机遇。展望未来十年，预计量子技术市场将以高达25%的年复合增长率实现迅猛增长。凭借超过25年的丰富行业经验，IDTechEx在解析汽车、半导体、光子学、先进材料和传感器技术等行业与量子技术市场的相互影响方面展现出了无可比拟的专业实力。

IDTechEx在其报告《2024年-2034年硅光子学和光子集成电路》中，不仅深入剖析了硅光子学和光子集成电路（PIC）市场的主要参与者，还关注了诸如TFLN和BTO等新兴材料以及人工智能等创新应用领域。该报告进一步预测了硅光子学和光子集成电路市场的增长趋势，并探讨了可编程光子学、光子量子计算机和共封装光学等新兴技术的发展动态。

本报告深入探讨了电动汽车（EV）电力电子设备所采用的热管理策略，涉及车规级功率半导体封装的热结构设计、管芯与衬底连接所使用的材料（如焊料、银烧结、铜烧结等），以及热界面材料和空气冷却、水冷却、油冷却的方法。报告中对SiC MOSFET、Si IGBT和GaN技术中使用的管芯连接、衬底连接和热界面材料（TIM）进行了详尽的技术分析。此外，本报告还提供了电动汽车电力行业TIM的市场预测，按照技术（Si、SiC、GaN）和组件（逆变器、车载充电器、DC-DC转换器）进行了细致分类。同时，报告中引入了一些商业应用实例。本研究报告依据2021年至2023年的历史市场数据，并结合2024年至2034年的未来预测，全面剖析了电动汽车电力电子行业的热管理现状。报告中强调了该领域的显著增长前景，并预测到2034年，TIM的总市值将超9亿美元。

量子计算预示着计算能力领域的一场革命性变革。这份量子计算市场报告不仅评估了这个新兴行业的关键技术、公司、增长驱动因素和采用障碍，还评估了多种相互竞争的量子计算机技术：超导、硅自旋、光子学、捕获离子、中性原子、拓扑、金刚石缺陷和退火。报告中还进行了详细的SWOT分析，探讨了各大公司的战略布局，并为每种模式提供了基准测试。此外，该报告还提供了未来二十年的市场预测，概述了每种量子计算技术的前景。

IDTechEx最新发布的报告《2024-2034年5G和6G封装天线（AiP）：技术、趋势、市场》对5G和6G毫米波的AiP技术进行了详尽深入的研究。该报告重点关注各类基板和封装方法。此外还探讨了100 GHz以上的天线集成应用，并通过多项案例研究展示如何解决行业挑战。基于IDTechEx的专业知识，该报告为未来几代无线技术的天线封装发展前景提供了宝贵的见解。

材料信息快速推动创新应用市场的步伐，引领研发范式发生深刻变革。它不仅象征着材料行业的数字化转型，更是以人工智能为强大引擎，引领着材料的未来发展。在这一转型浪潮中，众多策略方法和成功案例如雨后春笋般涌现；错过这一转型则将付出高昂代价。 本报告旨在提供关于市场的深刻洞察并预测2034年的增长趋势。读者将详细了解参与者、商业模式、技术和应用领域等多维度信息。该报告还特别涵盖了30多家公司的精彩简介，为这个快速发展的行业提供了初步见解。

本报告提供有关量子通信技术的重要市场情报。包括对新兴的量子计算到数据安全的概述，以及量子随机数生成器 (QRNG) 和量子密钥分发 (QKD) 提供的解决方案。还涵盖了全球的量子通信市场趋势，包括与后量子密码学 (PQC) 的比较。这项综合研究包含超过 25 家公司的概况，以及 2024-2034 年的市场预测。预计量子通信市场将大幅增长，年均复合增长率为 28%。

IDTechEx 的《先进半导体封装 2024-2034：预测、技术、应用》报告探索动态半导体封装领域，重点介绍 2.5D 和 3D 封装。它分析技术趋势、行业壁垒和主要参与者的进展，预测市场趋势。该报告利用 IDTechEx 在人工智能、数据中心、自动驾驶车辆、5G 和消费电子领域的专业知识，全面探讨先进半导体封装如何塑造这些领域，为行业的未来提供了宝贵的见解。

汽车雷达市场在整个汽车市场中颇具规模。但随着先进驾驶辅助系统 (ADAS) 功能的持续普及，它仍有增长的空间。追求更高水平的自动驾驶也需要更高的雷达性能，需要更长的范围和更高的分辨率。因此，4D 成像雷达现已进入市场。使用本报告可了解雷达技术的最新发展，识别市场中的机会，并通过 IDTechEx 的 20 年预测了解雷达技术如何成长和发展。

本报告讲述边缘人工智能芯片市场、技术和参与者的特征。对 6 个不同领域（其中包含 3 个主要区域地理位置、消费者和企业使用、5 种设备架构（GPU、CPU、ASIC、DSP 和 FPGA）、3 种设备封装类型、3 个应用领域和 7 个垂直行业）的 10 年周期（到 2034 年）详细预测，以及对智能手机、平板电脑和汽车等人工智能关键边缘应用的调查，使得本报告成为针对边缘人工智能处理器和加速器编制的最全面的研究。报告揭示了边缘人工智能芯片领域各个方面的重大机遇，预计到 2034 年，边缘人工智能芯片市场的规模将超过 220 亿美元。

《柔性混合电子元件 2024 - 2034》评估该新兴制造方法的现状和前景，该方法旨在将印刷电子和传统电子的优势结合起来。柔性混合电子元件 (FHE) 通常被描述为“印刷你能做到的，安置你无法做到的”，它有数字增材电子制造的优势，而不会影响集成电路的处理能力。根据多年来对印刷电子行业的跟踪和 40 次访谈，本报告概述了生产 FHE 电路所需的材料、组件和制造方法的趋势和创新。

这份全面的报告凭借 IDTechEx 在该领域的丰富知识和经验，深度剖析了先进半导体封装中使用的材料和加工技术。它涵盖关键的技术趋势，包括 2.5D 封装工艺流程和用于 3D 封装的创新铜-铜混合键合技术。此外，报告还提供有机电介质先进半导体封装模块的 10 年市场预测，给出了单位和面积指标的预测。

此报告分析了空气冷却、冷板/直接芯片冷却、浸入式冷却，以及相关的冷却剂分配装置 (CDU)、冷却液、热界面材料 (TIM) 和数据中心使用的泵。它评估了每种冷却方法的优缺点，并基于行业领导者的见解提出了路线图，说明根据数据中心 IT 容量采用这些技术的情况，还概述了公司在向数据中心冷却行业提供组件时需要考虑的关键因素。

此报告介绍了人工智能芯片市场、技术和参与者。对 6 个不同领域（其中包含 3 个主要区域地理位置、尖端和云处理类型、4 种设备架构（GPU、CPU、ASIC 和 FPGA）、3 种设备封装类型、4 个应用领域和 9 个垂直行业）的 10 年期（到 2033 年）精细预测，以及与尖端人工智能芯片的设计、制造、ATP 及运营相关的独特计算，使得本研究报告成为针对人工智能处理器和加速器编制的最全面的研究。报告揭示了人工智能芯片领域各个方面的重大机遇，预计到 2033 年，人工智能芯片市场的规模将超过 2500 亿美元。

本报告全面深入地介绍了汽车新时代的半导体使用情况。了解雷达、LiDAR、相机、逆变器、电池管理系统、MCU 和 SoC 等赋能技术的主要趋势，以及它们如何影响未来的半导体需求。此报告的 10 年详细预测讲述了半导体晶片需求、半导体材料需求（包括 Si、SiC、GaN、InGaAs 等），以及晶片生产收益（以美元计算）。

5G deployment is in full swing with continued deployment of infrastructure and 5G compatible devices. However, there are still many challenges to address with many material level challenges around thermal management. This report considers the evolution of 5G antenna design and components to analyse trends in semiconductor technology, the associated die attach materials, power supplies and thermal interface materials. Current and emerging technologies are described along with forecasts across these categories through to 2032.

Electrically conductive adhesive (ECAs) are a competitor to solder. ECAs are set to become a key conductive joining technology across several industries, such as flexible electronics, in-mold electronics, and wearable technologies. This report includes key insights and commercial outlooks for the global electrically conductive adhesive market. The report considers electrically conductive adhesives (ECAs), including isotropic conductive adhesives (ICAs), anisotropic conductive pastes (ACPs) and anisotropic conductive films (ACFs). 10-year ECA market forecasts are given for each application area.

Artificial intelligence (AI) is emerging as a technology that can solve longstanding problems in drug development, including drug discovery. This report highlights the key machine learning and deep learning technologies (architectures and algorithms), companies, and applications driving billion-dollar investments and deals between the biopharma industry and AI drug discovery start-ups. AI will significantly accelerate drug discovery timelines and introduce substantial cost savings for the biopharma industry.

This report explores the field of image recognition artificial intelligence (AI) for disease detection by breaking down its five main clinical applications. It describes emerging technologies, highlights key players and analyses market landscape for each sector. Trends, opportunities, threats and challenges (both technical and commercial) are discussed at length, thereby providing detailed insights into the current and future market for this technology.

IDTechEx的最新超材料报告对光学和射频超材料的技术、应用及市场进行了详尽的剖析。该报告不仅汇集了与业内主要参与者的深入访谈，还整合了丰富的现有研究资料，为我们呈现了一个全面的市场预测、行业概览、参与者分析以及关键应用评估的蓝图，其中涉及电信可重构智能表面和智能手机中的超透镜等领域。此报告为这一潜在变革性行业的发展前景提供了宝贵的见解。

IDTechEx的这份报告旨在评估那些能够使集成电子取代PCB的竞争性技术。它涵盖在3D表面添加电子的新技术（LDS、气溶胶技术、阀门喷射/分配技术、LIFT工艺和新兴技术）、模内电子（IME）和3D全打印电子技术、材料和应用。此外，报告还提供了29条市场预测线，介绍了30多家相关企业，并对它们的准备水平进行了评估，深入剖析了当前面临的技术挑战与潜在机遇。通过这份报告，我们可以对新兴的3D/增材电子领域获得清晰而深入的了解。

本报告是数字健康领域的入门读物，总结了远程健康/远程医疗、远程患者监测（包括糖尿病管理技术）、数字治疗、消费者健康可穿戴设备和医疗成像诊断中的人工智能的相关研究结果。报告提供了活跃在该领域的超过 135 家公司的简介、针对 19 多种 RPM 技术的详细 10 年预测，以及对 13 个治疗领域在成像诊断中应用人工智能的 40 年展望。

IDTechEx 报告"电子元件电磁干扰屏蔽 2024-2034"探讨了保护敏感电子组件的竞争策略和材料。涵盖从板级到封装级屏蔽，以及从喷镀到喷涂/印刷的过渡。报告评估了参与者和机会，并预测了多个应用领域对 EMI 材料的需求。

此报告讲述了量子传感器市场、技术和参与者的特征。涵盖 17 个量子传感技术领域，主要应用于电动汽车、导航、医疗成像和量子计算，并提供 2024 年至 2044 年的市场预测。它揭示了巨大的机遇，预计到 2044 年，量子传感器市场规模预计将达到 71 亿美元的峰值。

IDTechEx 多年来一直在研究通信技术，我们刚刚发布了最新版本的 6G 市场研究报告“6G 市场 2023-2043：技术、趋势、预测、参与者”。此报告以我们的专业知识为基础，涵盖最新的 6G 技术发展趋势、关键应用、参与者活动和市场展望。本报告的重点方面包括太赫兹技术趋势、太赫兹通信半导体、太赫兹相控阵天线模块、6G 无线电分析、低损耗材料、6G 封装趋势、可重构智能表面 (RIS)、超材料、非地面网络、集成传感和通信、6G 市场以及未来展望。

报告评估了电子制造的可持续方法。它评估了印刷电路板和集成电路内的可持续创新如何推动电子新时代的发展。报告包含精细的市场预测，涵盖不同的材料和制造工艺，并确保它们能以可扩展且具有成本效益的方式改善环境。IDTechEx 预计，在十年内，20% 的印刷电路板将可使用更加可持续的方法制造。

The future of solar technology extends far beyond silicon, with numerous alternative materials that belong to a certain class called 'thin film'. These can deliver several unique advantages such as higher efficiency indoor energy harvesting, simpler manufacturing, and potentially lower costs than conventional silicon PV. A particularly exciting opportunity is their role in powering Internet of Things devices - a rapidly growing market following the increasing smartification of home and retail electronics.

Perovskite photovoltaics have already demonstrated remarkable efficiencies, with new applications enabled by their low cost, thin film architecture and tuneable absorption. This IDTechEx report explores the suitability and market opportunities of perovskite PV as well as the innovation opportunities and barriers to entry. It evaluates methods to resolve the main challenge of stability, as well as manufacturing methods and requirements for speciality materials.