Fortschrittliche Halbleiterverpackungen 2024-2034: Prognosen, Technologien, Anwendungen
Heterogene Integration, KI, High Performance Computing (HPC), Rechenzentren, autonome Fahrzeuge, 5G, Marktprognose für Halbleiterverpackungen, Antenne im Gehäuse, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, Glasverpackung, mitverpackte Optik, RDL