IDTechEx調査レポート : Semiconductors

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

6G、サブTHz、6G技術ベンチマーク比較、非地上系ネットワーク（NTN）、LEO、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、セルフリー・マッシブMIMO、THz構成部、低誘電損失材料、パッケージング、異種統合、有力企業展望

ヘテロジニアス・インテグレーション（HTI/異種統合）、AI、高性能コンピューティング (HPC)、データセンター、自動運転車、5G、半導体パッケージング市場予測、アンテナ イン パッケージング、2.5D、3D、ファンアウト、FOWLP、FOPLP、Through-Si-Via、ガラスパッケージング、同時パッケージ光学部品、RDL

AIチップの技術分析と市場予測（地域、処理タイプ、アーキテクチャ、パッケージ、アプリケーション、産業分野別）に加え、最先端のAIチップに関連するコスト試算。

エッジアプリケーション向けAIチップのグローバルセールスについて、地域別、アーキテクチャ別、パッケージング別、エンドユーザー別、アプリケーション別、業界別に技術分析と市場予測を掲載

バーチャルスクリーニング、デノボ化合物医薬品設計、リード最適化および化学物合成計画における人工知能（機械学習およびディープラーニング）

画像認識AIの性能、市場の受け入れ態勢、提案価値、技術成熟度などに関する60社以上の企業の評価分析。12例の医療用途に関する2030年までの緻密な予測、実現可能な市場規模と浸透度に関する知見。

AiP、アンテナ、先端半導体パッケージング、基板技術、5G、6G、フェーズド・アレイ、ファンアウト、フリップチップ、ガラス、LTCC、HDI、EMI、ビームフォーミング

レーダーが実現するADAS機能、新しいレーダー技術、4Dイメージングレーダーの登場、イメージングレーダーのベンチマーク比較、車載用レーダー市場予測、Tier1とTier2製品、レーダーTier1サプライヤーの市場シェア。

テレヘルス、テレメディシン、遠隔患者モニタリング、消費者向け健康ウェアラブル、デジタル治療、医療診断における人工知能

等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）の世界の需要、市場トレンドおよび市場見通し。

パッケージレベルのシールド、スパッタリング、印刷、導電性インク、マキシン、ナノカーボン、異種材料積層、システムインパッケージ（SiP）、コンパートメント化を含む電磁干渉（EMI）シールドのための材料、手法、アプリケーション

ウェアラブルエレクトロニクス、車載用エレクトロニクスのプロトタイピング、スマート・パッケージングなどのアプリケーションと、導電性インク、フレキシブルIC、部品取り付け材料／方法、R2R製造などの基礎技術を網羅。

2.5D、3D、先端半導体パッケージング、RDL、誘電体材料、Cu-Cuハイブリッド接合、EMC、MUF

材料系科学におけるデザインと発見のためのデータ中心アプローチ。データインフラ、機械学習およびAIの顕著な進化。有力企業概要、技術の進展、市場展望、戦略的アプローチ。

再構成可能なインテリジェントサーフェス、レーダービームフォーミング、反射防止膜、レーザー防眩加工、メタレンズ、LiDARビームステアリングを網羅。2024年から2034年の収益、表面積、数量の予測

ペロブスカイト型 LED、センサー、光検出器に加えタンデム型、薄膜型、フレキシブル型、建物設置ペロブスカイト型太陽電池セルを網羅

量子乱数発生器、量子鍵配送、地上光ネットワーク、次世代暗号セキュリティのための宇宙衛星量子ネットワーク

量子コンピューティングを実現するハードウェアの市場分析。超伝導、フォトニック、シリコンスピン、中性原子、イオントラップ、ダイヤモンド結晶欠陥、トポロジカル、アニーリングなどの技術別20年間の量子コンピューティング市場予測も掲載。

原子時計、量子ジャイロスコープ、量子磁気センサー、量子重力計、量子イメージセンサー。技術展望、市場有力企業、量子センサー市場の詳細予測とインタビューに基づく企業概要。

量子コンピューティング市場、量子センシング市場、量子通信市場における技術、応用、トレンド、機会の包括的概観、および量子材料開発の全体的なトレンド

電気自動車と自動運転車、バッテリー管理システム（BMS）、マイクロコントローラ（MCU）、システム・オン・チップ（SoC）、ADAS、LiDAR、レーダー、5G通信の半導体材料トレンド。シリコン（Si）、窒化ガリウム（GaN）、炭化シリコン（SiC）。

化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム（InP）PIC（フォトニック集積回路）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）PIC、量子向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、CPO（コ・パッケージド・オプティクス）

持続可能なグリーンエレクトロニクス、材料と製造、集積回路、プリント基板、PCB、プリンテッド、フレキシブル、ハイブリッドエレクトロニクスを網羅。

インフラとスマホにおけるサブ 6 GHz および mmWave 5G。アンテナ開発、mMIMO、パワーアンプ、半導体技術、ダイ接着材料および熱伝導材料。

空冷、液冷、ダイレクトチップ/コールドプレート冷却、液浸冷却、単相冷却と二相冷却、冷却水循環装置（CDU）、ポンプ、ハイパースケール・データセンター。

Si IGBT、SiC MOSFET、GaNのTIM市場、ダイアタッチ市場、基板アタッチ市場に関する10年間の詳細予測。インバータとモーターの液体冷却に関する予測。パワーモジュールサプライヤーのプロファイルとサプライチェーンの分析。

最新の薄膜太陽電池（ペロブスカイト、有機、色素増感、カドミウムテルライド、セレン化銅インジウムガリウム、ガリウムヒ素、アモルファスシリコン、銅-亜鉛-スズ-硫黄、全ペロブスカイトタンデムおよびペロブスカイト型シリコンタンデム）を網羅