IDTechEx調査レポート : 5G, 6G, RFID & IoT

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

5G周波数サブ6Ghz帯とミリ波帯、地域市場予測、5G主要技術ベンチマーク評価、サプライチェーン、有力企業分析、オープンRAN、ベンダー展望、スマート電磁環境、電力消費、マッシブMIMO、5G AiP（アンテナ・イン・パッケージ）、高度5G

5G サブ 6 GHz 帯およびミリ波のスモールセル（マクロセル、ピコセル、フェムトセル）、地域市場見通し、5G スモールセルの主要技術ベンチマーク評価、サプライチェーンならびに有力企業分析

6G、サブTHz、6G技術ベンチマーク比較、非地上系ネットワーク（NTN）、LEO、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、セルフリー・マッシブMIMO、THz構成部、低誘電損失材料、パッケージング、異種統合、有力企業展望

エッジアプリケーション向けAIチップのグローバルセールスについて、地域別、アーキテクチャ別、パッケージング別、エンドユーザー別、アプリケーション別、業界別に技術分析と市場予測を掲載

AiP、アンテナ、先端半導体パッケージング、基板技術、5G、6G、フェーズド・アレイ、ファンアウト、フリップチップ、ガラス、LTCC、HDI、EMI、ビームフォーミング

ウェアラブルエレクトロニクス、車載用エレクトロニクスのプロトタイピング、スマート・パッケージングなどのアプリケーションと、導電性インク、フレキシブルIC、部品取り付け材料／方法、R2R製造などの基礎技術を網羅。

ウェアラブル・デバイス、皮膚パッチ、医療・美容、IOTP（モノとヒトのインターネット化）、ポータブル電子機器、RFID、スマート・パッケージングなど様々な用途を対象とするフレキシブル、薄膜型、伸縮性、ロール式、折り曲げ式、折り畳み式、マイクロ電池および大型バッテリー

5Gと6Gの材料市場分析。低損失材料市場予測、トレンド、有力企業、技術。

再構成可能なインテリジェントサーフェス、レーダービームフォーミング、反射防止膜、レーザー防眩加工、メタレンズ、LiDARビームステアリングを網羅。2024年から2034年の収益、表面積、数量の予測

水素エネルギー社会、5G、電気自動車、持続可能な包装という重要応用分野でのPFASの新たな代替品評価。PFASの使用制限と現行規制および規制案の広範な分析。

有機光検出器、ウェアラブル電極、力覚センサーおよびピエゾ抵抗センサー、圧電センサー、温度センサー、ガスセンサー、静電容量式タッチセンサー、伸縮性ひずみセンサーなどのプリンテッドセンサー市場。

量子乱数発生器、量子鍵配送、地上光ネットワーク、次世代暗号セキュリティのための宇宙衛星量子ネットワーク

世界のRFID業界の包括的分析

資産追跡、状態監視、照明、顧客エンゲージメント、医薬品コンプライアンス、物品識別向けの電子、スマート、インテリジェントなパッケージング。

SDV、コネクテッド自動運転車（CAV）、車載AIアシスタント、V2X、Autonomy as a Service（AaaS）、コネクテッド車両、Intelligent Transportation System（ITS-G5）、DSRC、C-V2X、Features as a Service（FaaS）、ADAS、Software as a Service（SaaS）

材料需要、ベンチマーク評価、市場トレンドと新市場の成長要因: EMIシールディング、5G、電気自動車、データセンター、ADAS、家電製品。高性能熱伝導性材料。

インフラとスマホにおけるサブ 6 GHz および mmWave 5G。アンテナ開発、mMIMO、パワーアンプ、半導体技術、ダイ接着材料および熱伝導材料。

水耕栽培、空中栽培、アクアポニックス、オートメーション、センサー、LED およびコンテナファームを含む管理された環境での農業。地域別、ビジネスモデル別分析。地域別生産見通し

XRヘッドセット、センサー、ハプティクス、ディスプレイ、光学機器、メタバース向け関連技術を網羅。VR、AR、MR市場における有力企業、見通しおよび分析。